红米K60 Ultra搭载联发科最强5G SoC,三季度上市
2023-05-03 12:13:18
来源:互联网
作者:admin
【本站】5月3日消息,据最新消息透露,Redmi K60 Ultra将在三季度推出,并搭载联发科最强悍的5G SoC——天玑9200+。这款芯片已经通过安兔兔跑分测试,总成绩突破了136万分,成为安卓阵营最强悍的手机CPU之一。
联发科天玑9200+作为最新的5G SoC,拥有卓越的性能和功耗管理能力,能够为用户带来更出色的使用体验。与此同时,Redmi K60 Ultra作为备受期待的手机,也将带来更多惊喜的功能和特点,为消费者带来全新的使用体验。
据本站了解,Redmi K60 Ultra是一款高性能的手机,将搭载联发科天玑9200+芯片,该芯片具有更快的处理速度和更低的功耗,能够更好地满足消费者的需求。此外,这款手机可能还将配备更大的内存和更高的屏幕刷新率,从而提供更加流畅的使用体验。我们期待更多的消息和详细规格的公布。
相关文章
- 我的地盘,拍我的!动感地带联合真我realme共创智潮品牌文化 05-11
- realme GT Neo5 SE 跑分曝光,搭载 SM7475 芯片成性能黑马! 03-11
- Redmi K60 Ultra震撼登场:搭载天玑9200+处理器,成为最强旗舰! 05-12
- 华为P60 Pro发布 影像实力再次领跑旗舰手机市场 05-10
- Vivo Y78搭载天玑7020芯片 综合性能提升14% 05-10
- 真我手机发布最新款11系列,开启1TB普及风暴 05-09
精品游戏
换一批